軟銀集團旗下芯片設計公司Arm已提交美國IPO申請,總部位于英國的智能手機和其他市場芯片設計商Arm Holdings周二宣布了IPO條款。計劃在納斯達克上市,股票代号為「ARM」。 據ARM最新提交的資料顯示,ARM計劃發行共9550萬股ADS,每股ADS定價介乎47至51美元,集資約44.9億至48.7億美元(約352.04億至381.84億港元), 有望成為今年的「集資王」。 巴克萊、高盛、摩根大通、瑞穗證券、美國銀行證券、花旗、德意志銀行、傑富瑞、法國巴黎銀行、法國農業信貸銀行、三菱日聯金融集團、Natixis、桑坦德銀行和SMBC Nikko是此次交易的聯席賬簿管理人。 預計在2023年9月11日當周定價。此前有消息指,ARM計劃于本月13日定價,并于翌日開始交易。 按照提議範圍的中間價計算,Arm Holdings的完全攤薄後市值将達到508億美元。盡管此次發行比之前預期更為保守,但Arm預計将成為2023年最大的IPO,也是自Rivian(RIVN)2021年底以來最大的交易。按中間值計算,它将比當前領先者多籌集近10億美元, 強生(J&J)分拆公司Kenvue(KVUE)。 公告指,發行完成後,軟銀集團預計将擁有ARM約90.6%的股權,為ARM的控股股東。同時,AMD、蘋果、Cadence Design Systems、Google、英特爾(Intel)、聯發科技、英偉達(NVIDIA)、三星、新思科技(Synopsys)及 TSMC Partners已單獨表示有興趣以首次公開發行價格和相同條款購買今次發行中總計最多7.35億美元的ADS(占交易的16%),成為ARM的基石投資者。 Arm Holdings成立于1990年,截至2023年6月30日的12個月收入為27億美元。Arm相信自己是中央處理器(CPU)的行業領導者,創造并授權高性能、低成本和高能效的CPU産品及相關技術。 該公司表示,到2022年,其高能效CPU将為全球超過99%的智能手機以及累計超過2500億顆芯片提供先進計算功能。 據估計,全球約70%的人口使用基于Arm的産品,據報告,2023财年基于Arm的芯片出貨量将超過300億顆(比2016年多出約70%)。該公司的客戶群包括一些最大的科技公司和半導體芯片供應商,例如亞馬遜和 NVIDIA,超過260家公司報告稱,他們在2023年已經發貨了基于Arm的芯片。 另外,據消息指,參與ARM上市的投資銀行,将從是次IPO中分得超過1億美元的費用。據指,ARM計劃向投資銀行支持集資所得資金的2%作為費用,當中包括約1.75%的基本費用和0.25%的激勵費用。 一般而言,美國IPO給予包銷商的傭金比例是上市集資額的1.5%至2.5%,另外加少量獎金,而牽頭包銷商料占傭金60%。軟銀于2020年配售T-Mobile共210億美元股份時,也沒有預訂傭金費用,直至最後日期才公布。 ARM在招股說明書中,Arm用了3500多字解釋在中國所面臨的風險。中國市場對Arm意義重大,約占其營收的四分之一。在長達330頁的IPO招股說明書中,Arm在關于風險的章節中列舉了在中國面臨的挑戰,例如公司在中國業務集中,「容易受到涉及中國的經濟政治風險影響」;經濟持續下行;與英美政治摩擦加劇,Arm China的産品出口将進一步受到限制或禁止;可能會完全失去對中國子公司Arm China的控制。 Arm上市申請文件亦提到,公司依賴與Arm China的商業關系進入中國市場,如果這種商業關系不再存在或惡化,公司在中國市場的競争力可能受到重大不利影響。 同時,就美國總統拜登于8月9日公布的行政命令,Arm直言,目前該禁令距離生效日子仍有一段時間,相信并無實時效果。不過,雖然公司相信該禁令有機會影響到其中國客戶、供應商、Arm China及與中國相關業務,但由于該禁令的範圍、細則仍具不确定性,因此無法估計其沖擊。 來源|華赢控股 素材來源于網絡 如有侵權請聯系删除文章牽頭包銷商料占傭金60%
在招股書上用3500多字闡述中國風險
美股IPO | 英國芯片設計公司 Arm招股價介乎每股47至51美元,集資最多近49億美元
來源:真灼财經 時間:2023-09-06 15:25:40
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