2026年被稱為中國半導體并購大年。據不完全統計，年内已發生超過250起半導體行業并購交易，涵蓋晶圓制造、設備材料、芯片設計、EDA工具、封測等全産業鍊環節。這一并購熱潮的背後，是政策端的強力推動和産業端的整合需求。
政策層面，2026年政府工作報告首次将并購重組綠色通道寫入，對關鍵核心技術領域科技型企業常态化實施上市融資、并購重組綠色通道。11月，上交所還接連召開兩場并購重組專題座談會，研讨跨界并購、分期支付、科技企業估值等議題。科創闆八條發布以來，科創闆集成電路行業新增披露51單股權收購，交易金額合計超770億元。
宏芯宇于11月12日正式登陸港交所，成為年内半導體并購大潮中的又一标志性事件。公司是國内頭部存儲器廠商，主營主控芯片和存儲模組，國配引入5名基石投資者，認購約4.55億港元。一位參與路演的投行人士表示，宏芯宇的上市時機恰逢全球存儲芯片需求回暖，如果定價合理，可能獲得市場的熱烈追捧。
從并購類型看，晶圓制造領域的交易金額最大，設備與材料領域的平台化整合最為密集。芯片設計企業則通過并購切入車規級、AI等新興應用領域。例如，黑芝麻智能收購億智電子後，端側AI SoC全算力梯度布局成型。這種并購驅動的産業整合，正在重塑中國半導體産業的競争格局。
對港股市場而言，半導體并購熱潮為相關标的帶來了新的增長空間。港股中，中芯國際、華虹半導體等晶圓代工龍頭，以及ASM太平洋、上海複旦等設備材料企業，均可能受益于行業整合帶來的規模效應和技術協同。但一位香港科技股分析師表示，并購的協同效應需要時間驗證，投資者需要關注并購後的整合進展和業績兌現情況。
