新股申購 | 中國仿真IC圖案晶圓提供商貝克微(02149.HK)于12月18日起招股，一手入場費3883.78港元

中國仿真IC圖案晶圓提供商貝克微(02149.HK)于12月18日起招股，拟發行1500萬股，其中公開發售150萬股，國際發售1350萬股。每股的招股價27.47港元-38.45港元，每手100股，一手入場費3883.78港元。預計12月28日挂牌上市，中金公司為獨家保薦人。

公司簡介

貝克微是于中國享有重要市場地位的仿真IC圖案晶圓提供商之一。公司可交付的産品是附着完整電路、下遊客戶可自行決定通過标準易行的封裝測試，或使用該公司提供的封裝測試解決方案後即可制成單個IC芯片的仿真IC圖案晶圓。

集成電路（或IC）是一種微型電子設備或組件，其結合多個組件形成一個完整的電子電路。作為全球信息技術産業的基本構件和核心組件，IC可根據交付形式（包括圖案晶圓和芯片）及功能（包括數字IC和仿真IC）進一步細分。

根據弗若斯特沙利文數據，以2022年收入計，貝克微是中國最大的仿真IC圖案晶圓提供商，占同年中國市場規模總額（人民币213億元）的市場份額為1.7%。

截至最後可行日期，該公司已推出約400款多樣化工業級仿真IC圖案晶圓産品，覆蓋電源管理類别及信号鍊類别的七個子類别，即開關穩壓器、多信道IC和電源管理IC、線性穩壓器、電池管理IC、監控和調制解調IC、驅動器IC及線性産品。

貝克微的産品已賦能汽車電子、醫療、工業自動化、工業物聯網、工業照明、儀表、通信、電力、儲能及消費電子等多個應用領域，累計服務涵蓋知名品牌制造商及行業知名芯片設計公司等衆多下遊客戶。于2020年、2021年及2022年，該公司已分别成功推出8款、45款及157款仿真IC圖案晶圓産品，年複合增長率為343.0%，這展示了中國仿真IC産品最快的擴展速度。

财務狀況

于往績記錄期間，貝克微實現的收入由2020年的人民币8872萬元增至2021年的人民币2127萬元，并進一步增至2022年的人民币3.525億元，年複合增長率為99.3%，并由截至2022年6月30日止六個月的人民币1.621億元增加26.1%至截至2023年6月30日止六個月的人民币2.044億元。

盡管收入高增長，但公司于2020年、2021年及2022年以及截至2022年及2023年6月30日止六個月依然保持了較高水平的毛利率，分别為54.9%、56.4%、56.5%、57.4%及55.2%。

得益于較高的毛利率及運營效率，該公司的毛利由2020年的人民币4870萬元增至2021年的人民币1.20億元，并進一步增至2022年的人民币1.993億元，年複合增長率為102.2%，并由截至2022年6月30日止六個月的人民币9310萬元增加21.3%至截至2023年6月30日止六個月的人民币1.129億元。

行業概覽

集成電路（或IC）是一種微型電子設備或組件，是全球信息技術産業的基本構件和核心組件。根據弗若斯特沙利文的資料，預計未來幾年，随着以5G、物聯網和雲計算為代表的新技術的推廣，到2027年，中國IC市場的市場規模預計将達到人民币21,966億元，自2022年至2027年的年複合增長率為9.5%。

随着全球IC市場向中國轉移，以及中國國家政策和資金的大力支持，中國IC行業的市場份額已占全球IC市場的很大一部分，由2018年的38.2%增至2022年的41.5%，預計于2027年将達到44.5%。下圖列示中國的IC市場規模（以收入計），及中國IC市場份額占全球IC市場的百分比：

根據弗若斯特沙利文的資料，受益于巨大的市場需求和利好的行業政策，中國圖案晶圓市場已成為一種新興趨勢。中國圖案晶圓市場的規模由2018年的人民币489億元增至2022年的人民币788億元，2018年至2022年的年複合增長率為12.7%，且預計到2027年将達到人民币1,547億元，2022年至2027年的年複合增長率為14.4%。下圖顯示中國圖案晶圓市場規模：

下圖說明IC行業整個價值鍊的主要市場參與者：

募資用途

貝克微預計所得款項淨額約4.29億港元（假設超額配股權未獲行使，以發行價範圍中位數計算）。

根據招股書，公司拟将股份發售所得款項淨額用于以下用途：

(1) 約30%預期将用于提升公司的研發及創新能力;

(2) 約30%預期将用于進一步豐富公司的産品組合及拓展公司的業務;

(3) 約10%預期将用于擴大公司的客戶群及加強與客戶的關系;

(4) 約20%預期将用于戰略性投資及/或收購，以實現公司的長期增長戰略;

(5) 及約10%預期将用于營運資金及一般公司用途。

來源｜華赢控股

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