3月20日，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（股票代碼：02726.HK，下稱“瀚天天成”）正式啟動港股招股，招股期為3月20日至3月25日，預計3月30日于港交所挂牌上市。公司本次發行2149.2萬股H股，發行價76.26港元，募資總額約16.39億港元，募資淨額15.60億港元，上市後總市值達325億港元，中金公司擔任獨家保薦人。
瀚天天成成立于2011年，2023年改制為股份有限公司，是國家級高新技術企業，主營碳化矽半導體外延晶片的研發、生産與銷售，已取得IATF16949、ISO9001等多項管理體系認證。公司實控人為趙建輝博士，其擁有超35年碳化矽技術研發經驗，為全球首位因碳化矽技術研究獲選IEEE Fellow的研究者，IPO前直接持股28.85%，通過多層股權架構合計控制約27.39%發行股份。
作為全球碳化矽外延領域龍頭，瀚天天成自2023年起按年銷售片數計為全球最大碳化矽外延供應商，2024年市場份額達31.6%。公司是全球首家量産并商業化8英寸碳化矽外延晶片的企業，也是中國首家實現3/4/6/8英寸全規格批量供應的企業，2025年12月成功研發全球首款12英寸高質量碳化矽外延晶片，2025年10月入選國家級制造業（碳化矽外延晶片）單項冠軍公示名單，同時牽頭制定了全球首個碳化矽外延SEMI行業标準。
股權結構方面，瀚天天成形成“核心創始人控股+産業協同+國資護航”格局，IPO前獲得華為哈勃科技、華潤微電子等産業資本，廈門高新投、金圓集團等國資機構，以及賽富投資基金等私募股權基金投資，其中華為哈勃持股4.03%，華潤微電子持股2.69%。本次IPO中，廈門先進制造業基金作為基石投資者認購7.75億港元，占發行規模的46.8%。自成立以來，公司累計完成超10輪融資，2024年12月完成10.3億元Pre-IPO輪融資，投後估值約262億元，IPO前公司估值約260億元。
業務層面，瀚天天成産品覆蓋N型、P型外延片，适配下遊多功率器件場景，核心技術在大尺寸化、缺陷控制領域處于國際領先水平，8英寸外延片關鍵性能指标達标，且實現12英寸産品核心設備和材料的國産化配套。公司采用“外延片銷售+代工服務”雙模式運營，2025年前三季度外延片銷售收入占比達90.3%，為核心收入來源。截至2024年底，公司服務134家客戶，涵蓋全球前5大碳化矽功率器件巨頭中的4家，前10大中的7家，國内客戶包括比亞迪半導體、斯達半導等頭部企業。産能方面，公司2024年整體外延片産能超16.4萬片，計劃2029年将該産能提升至46.3萬片/年，目前月産能達5萬片，2024年累計銷售碳化矽外延芯片超16.4萬片。
财務數據顯示，2022-2024年公司營業收入分别為4.407億元、11.425億元、9.743億元，2025年前三季度營收5.351億元；同期毛利率分别為44.68%、38.98%、34.11%、25.62%，淨利率分别為28.93%、9.41%、16.95%、3.94%。業績波動及盈利指标下滑，主要受行業産能過剩、價格戰加劇影響，核心産品6英寸、8英寸外延片銷售均價2022年至2025年前三季度累計下滑66%。截至2025年9月30日，公司賬上現金約18.33億元，經營活動現金流穩健。
本次港股IPO募資，71%将用于擴大碳化矽外延晶片産能，19%投入研發，重點布局12英寸技術産業化、材料與工藝創新等方向，10%用作營運資金。此前，公司曾于2023年12月申報科創闆，原計劃募資35.03億元，2024年6月主動撤回申請，2025年4月轉戰港股，2026年3月通過港交所聆訊。
碳化矽行業當前呈現大尺寸化技術疊代加速的趨勢，2026年為8英寸SiC晶圓大規模量産元年，AI算力中心成為行業新興增長極，新能源汽車、光伏儲能等傳統場景需求增速放緩，行業進入去庫存周期。全球市場中，Wolfspeed、英飛淩、瀚天天成等企業主導競争，國内碳化矽産業國産化率持續提升，8英寸襯底良率與國際仍存在差距。
