華虹半導體(1347)公布第三季業績，收入創新高達 6.3 億美元，超市場預期的 6.25 億美元，按年升 39.5%，毛利率環比再升 3.6 個百分點至 37.2%，歸屬公司持有人溢利按年升 104.5%至 1.04 億美元。
按産品分類，依然以收入(61%)及息稅折舊攤銷前利潤(89%)貢獻比重占大多數的 8 吋晶圓為主，兩項數據分别按年增 22.1%及 78.6%，該部分第三季付運晶圓為 60 萬片環比升 5.8%，按年跌 3.5%。以在 12 吋晶圓(華虹無錫)方面，則有強勁收入增長達按年增 79.7%，環比按季則跌 7.9%，第三季付運晶圓為 40.3萬片(折合 8 吋)按年升 41.4%，按季跌 14.1%。
公司預計第四季收入約 6.3 億美元，即全年收入達到 24.7 億美元，較市場預期的 24.8 億相約，集團亦為毛利率提供指引預計于 35%至 37%之間浮動。
集團總裁指市場産品需求熱烈，産品平均銷售價格上漲，助帶動公司業績。但投資者需留意現時華虹半導體的折合 8 吋晶圓總體産能利用率已經達 110.8%，為超負荷生産。
因此有兩個因素将影響未來收入增長動力，首先為産品自身價格變動及業績報告中指推進 12 英寸産能擴充項目(即 7 号晶圓廠)提升生産力的時間進程為關鍵。
凱基證券分析員: 葉晉宜
