機械人技術整機廠商速騰聚創（02498.HK）上月起訴芯片設計公司靈明光子，涉嫌侵犯其自研半導體光感測器“單光子雪崩二極體（Single Photon Avalanche Diode，SPAD）”芯片的技術秘密。靈明光子明确否認相關指控，其後發澄清聲明，強調公司不存在侵犯速騰聚創專利權和技術秘密的風險，對于對方的相關行為，公司則指出其存在侵害智慧财産權和商業秘密的嫌疑。
靈明光子表示，已對雙方合作往來、專利及産品展開研究，初步研判不存在侵害速騰聚創專利或技術秘密的可能。同時，公司已對速騰聚創的侵權行為啟動排查程序，正式提起專利侵權訴訟，并準備針對其商業秘密侵權提起反訴。上周，集團就速騰聚創E1系列，包括但不限于E1R、E1P等産品涉嫌侵犯其發明專利權事宜正式向深圳市中級人民法院提起訴訟。
盡管多數輿論稱雙方在早年有過“親密無間的兄弟幫扶”關系，但從基本的商業邏輯出發，創業場上何來免費的午餐？“樂善好施”的甲方恐怕更是難找。若速騰聚創一早具備 SPAD 芯片的自研能力，為何在2021年主動委托靈明光子全權開發一款 SiPM 芯片，用于後續 SPAD 芯片的性能驗證？根據目前已經披露的信息，雙方的合作始于2021年5月，由速騰聚創委托靈明光子全權獨立開發一款 SiPM 芯片。2022年6月，速騰聚創又主動提出與靈明光子共同開發 SPAD 芯片（用于固态激光雷達），是一個非常典型的聯合開發專案。答案很明确：彼時的速騰聚創，正是看中了靈明光子在 SPAD 領域的核心技術積累與深厚經驗。
據了解合作項目的知情人士透露，雙方在合同條款及實際執行階段的分工異常明确。甲方速騰聚創：負責數字電路芯片、封測、樣機搭建；乙方靈明光子：負責 SPAD 以及 SPAD 相關的模拟電路設計、3D堆疊工藝開發、與晶圓廠（Foundry）的溝通并負責投片，雙方約定各自研發部分的知識産權歸各自所有。合作采用業界通行的“merge room”方式，在晶圓廠的監督下合并GDS文件，完成後即删除，以實現技術隔離。
了解以上分工，就會明白事件來龍去脈。在一個 SPAD-SoC（系統級晶片）中，SPAD 感光陣列和3D堆疊工藝才是真正的核心。沒有此一技術，邏輯電路本身就是一堆空轉的電晶體。且在項目的合作流程中的合并 GDS 文件過程是在晶圓廠監督下進行的，完成後即删除，靈明光子沒有接觸速騰聚創的數字 SOC 設計的機會。
順着這一邏輯往下探究，靈明光子是否存在“抄襲”的動機？答案藏在企業的發展軌迹與技術底蘊中。據靈明光子已公開團隊資料顯示，其創始團隊由斯坦福大學、代爾夫特理工等全球頂尖學府的博士組成。早在2018年公司成立之初，團隊便在 SPAD 圖元結構、光子探測效率等細分領域擁有了深厚的學術積累和專利布局；自2019年下半年起啟動自研 SPAD 芯片項目，2020年6月發布首款SPAD面陣産品OWL；在2021年7月，靈明光子就已經能獨立發布采用背照式3D堆疊技術的dToF晶片ADS6303，并且性能指标直接對标索尼。此時雙方的合作項目仍在推進中，速騰聚創還在等待靈明光子的 SiPM 芯片交付。
SPAD芯片被視為激光雷達的核心組成部分，是激光雷達實現24小時全天候穩定感應的關鍵，直接決定了激光雷達産品的性能上限。大規模陣列+3D堆疊的 SPAD 芯片制造，更是行業公認的技術難題，非一朝一夕所能攻克。從行業技術評測及公開專利信息等來看，靈明光子掌握的3D堆疊SPAD技術，是其核心技術護城河。該技術通過将感光層與讀出電路層垂直堆疊，實現更高集成度和性能，突破了傳統平面 SPAD 的限制，使靈明光子得以從手機領域一路拓展至車載雷達、機器人甚至 AR 眼鏡領域。2021年，靈明光子推出的3D堆疊 SPAD 芯片，标志着中國在這一領域的重大突破，使中國激光雷達芯片技術從“跟跑”進入“并跑”階段。這樣的技術沉澱，讓靈明光子完全沒有必要、也沒有動機去“抄襲”他人技術。
在2021-2022年時間節點，國内能搞定 SPAD 3D 堆疊工藝的芯片設計公司，幾乎隻有靈明光子一家。速騰聚創當年找靈明光子合作，是因為看中其在該領域的技術積累與經驗。而2022年下半年，速騰聚創在合作期間組建了自己的 SPAD 芯片團隊，随後就開始使用靈明光子代工廠和靈明光子開發的工藝開始“自研” SPAD 芯片。其要做的 SPAD-SoC 基礎是 SPAD 芯片，而合作中也接觸到了靈明光子 SPAD 芯片方面的技術秘密和經營秘密。其 SPAD-SoC 産品也很難繞過靈明 SPAD 芯片方案的基礎專利。2022年11月，速騰聚創發布E1系列固态激光雷達，宣稱采用全自研芯片，這一研發周期遠短于行業常規水平。現在起訴，恐怕是因為他們深知，一旦靈明光子将這種3D堆疊 SPAD 晶片變成标準品大規模推向市場，速騰聚創苦心經營的全棧自研技術壁壘，可能會瞬間被打破。
速騰聚創代表的是垂直整合模式：整機廠通過定制芯片構建技術閉環，以差異化維持高毛利。靈明光子代表的是平台化模式：芯片公司專注于把核心器件做到極緻，将其打造成标準品賦能所有整機廠及應用場景。整機廠的自研芯片，隻能用在自己的雷達上，出貨量受限于雷達銷量（一年幾十萬台）。而當芯片的出貨量達到千萬級，良率亦随之大幅提升，成本會指數級下降。到那時，堅持閉門造芯的整機廠會發現，自己造的芯片不僅性能不及專業的芯片廠，成本還比人家貴幾倍，這一點在Nvidia、Intel等國際芯片巨頭的發展曆程中已得到充分印證。
結合供應鍊公開信息，靈明光子已經進入了上汽、比亞迪、蔚來等車企的供應鍊視野，甚至與華域汽車電子（上汽子公司）直接聯合開發純固态雷射雷達。靈明光子Hawk ADS6311芯片于2023年8月發布，ADS6311分辨率256x192，完全基于自有技術積累和多家客戶需求開發，且未集成 SOC 處理功能，其于2025年4月量産，盡管未集成SOC，仍以80%市占率赢得客戶好評。
值得關注的是，靈明光子近期在技術突破與行業認可上再添新績：2025年12月，其與清華大學聯合攻關的“高可靠微發光二極管并行光互連系統”項目，成功斬獲“國家重點研發計劃颠覆性技術創新重點專項”，該技術在帶寬密度、傳輸距離與能效上優勢顯著，互連密度超1.6 Tbps/mm，支持10米以上穩定通信、能效優化至2 pJ/bit以内，為破解 AI 超算傳輸瓶頸提供了核心技術支撐。
同期，靈明光子還榮登“2025中國高科技高成長未來獨角獸企業榜”，CEO臧凱亦入選“2025中國高科技高成長最佳青年CEO TOP30”，這兩項榮譽從技術創新、商業落地與團隊領導力多維度，印證了其在3D傳感芯片領域的領先地位與高速成長潛力。誰才會是行業細分領域最終赢家，一目了然。這場訴訟的背後，究竟是技術原創者的維權，還是行業競争下的惡意指控？靈明光子與速騰聚創的核心矛盾已然清晰，行業與市場自然會給出公正答案，而掌握核心技術的芯片商，終将成為行業演進的關鍵赢家。
