三星電子（Samsung Electronics，韓：5930）上月底與英偉達（NVDA.US）簽署協議，成功取得英偉達的訂單，進軍英偉達人工智能（AI）芯片供應鍊。市場預料三星電子最快10月起，向英偉達供應高帶寬内存芯片（HBM3）。目前，英偉達的HBM3芯片都是由SK海力士（SK Hynix）獨家供應。三星電子目前能夠分一杯羹，有助三星電子在AI芯片市場的占有率，料對業績帶來正面影響。
除了英偉達，三星電子亦提供HBM3芯片予美國無廠半導體設計商超威（AMD.US），并已成功在超威的MI300X加速器芯片通過測試。英偉達的芯片封裝一直以來依賴台積電，但由于台積電的産能已幾乎被訂滿，英偉達和其他無晶圓廠客戶正轉向委托其他代工廠商。有消息指，三星電子正洽談提供芯片封裝服務，予英偉達的GPU和超威的中央處理器（CPU）。
三星電子截至今年6月底止第二季度，營業收入60.1兆韓元，按年下跌22%，經營利潤6,700億韓元，按年倒退95%，惟與今年第一季的6,400億韓元相若。今年首季度的半導體部門錄得虧損4.58兆韓元，為自2009年第一季以來該業務首次出現季度虧損，而第二季度虧損略有改善，收窄至4.36兆韓元。至于行動和消費電子部門（DX，Device eXperience），第二季度經營利潤錄得3.83兆韓元。
三星電子往績和預測市盈率（PE）分别為13.4倍和46.7倍。受惠于取得英偉達訂單，刺激三星電子今年9月1日股價大升，收市升6.1%至71,000韓元，呈「大陽燭」重上50天和100天線，期後見回套，短線阻力位73,600韓元，65,800韓元料見支持。
金利豐證券研究部執行董事黃德幾
筆者為證監會持牌人士，本人并無持有上述股份
