在AI算力需求爆發的大背景下，光模塊作為數據中心互聯的核心器件，正迎來技術疊代的加速期。光迅科技作為全球少數具備光芯片自研能力的光模塊企業，2026年3月全球首發3.2T矽光單模NPO模塊，并在國内頭部CSP廠商完成全系列驗證，産品布局進一步向更高速率延伸，技術領先地位持續鞏固。
光迅科技的核心競争力在于其獨一無二的全産業鍊布局。公司全面打造了PLC平面光波導平台、III-V族化合物半導體平台和SIP矽光子平台三大光芯片平台，并全方位應用到自家光模塊中。這種垂直一體化模式不僅降低了對海外芯片供應商的依賴，更在成本控制、産品疊代速度和定制化能力方面形成了顯著的競争優勢。
在産能擴張方面，光迅科技拟定增募集資金不超過35億元，主要用于算力中心光連接及高速光傳輸産品生産建設項目、高速光互聯及新興光電子技術研發項目。定增項目規劃800G光模塊年産能499萬隻，高密度新型連接器192萬隻，相幹産品3.2萬隻。公司表示相關項目已利用自有資金先行啟動建設，确保産能建設節奏匹配市場需求，展現了管理層對行業前景的堅定信心。
在OFC 2026全球光纖通信大會上，光迅科技展示了XPO方案及12.8T預研産品，鎖定下一代超高密度可插拔賽道。從800G到1.6T再到3.2T，光迅科技的産品疊代路線清晰，技術儲備深厚。在國内頭部CSP廠商完成全系列驗證後，量産交付的節奏有望加快，為公司貢獻可觀的收入增量。
作為央企光通信平台，光迅科技還具備獨特的資源整合優勢。在國産算力投入加速的背景下，央企背景有助于公司在運營商市場和政府項目中獲得更多的訂單支持。同時，公司在光芯片領域的自主可控能力，也使其成為國家算力網建設中的核心供應商。
業績方面，光迅科技2026年預計實現營收200.60億元，同比增長68.17%，歸母淨利潤17.95億元，同比增長89.67%。高速增長的業績充分驗證了公司在AI算力浪潮中的受益程度。随着3.2T産品量産和800G産能釋放，公司未來的成長動能依然強勁。
投資啟示方面，光迅科技是A股唯一具備光芯片加光模塊全産業鍊布局的标的，稀缺性突出。建議重點關注3.2T産品的量産進度、800G産能爬坡情況以及海外AI算力訂單的拓展。雖然當前估值相對較高，但高成長性為估值提供了有力支撐。在AI算力基建持續高景氣的背景下，光迅科技有望持續受益。
