國産AI芯片股壁仞科技（06082.HK）今早造好，截至上午約11時升3.1%報43.9元，市值重越千億港元關口，繼昨日升逾一成後續創上市高位。2026雲栖大會今日在杭州開幕，阿裡預告2032年阿裡雲數據中心規模将超過20GW，華為9月17日發布昇騰960超節點方案，港股通半導體及AI産業鍊共振，國産算力再度成為資金焦點。
壁仞科技（06082.HK）今年1月2日登陸港交所主闆，為港股國産GPU第一股，亦是按上市規則18C章上市的特專科技公司中募資額最大的公司，淨募資53.75億元。該股公開發售獲2347.53倍認購，逾47.6萬人捧場，凍資約5796億元，上市首日高開82.14%，收市升75.82%，十個交易日累升逾九成。基石投資者陣容鼎盛，23家機構合共認購28.99億元，包括啟明創投、平安人壽、華登國際旗下基金、神州數碼、UBS及泰康人壽等，保薦人為中金公司、平安證券及中銀國際。
産品路線圖方面，公司在售芯片BR106、BR110及BR166分别于2023年、2024年及2025年量産，其中BR166将兩顆BR106計算芯粒與四顆DRAM以Chiplet技術封裝，達成BR106兩倍的算力。下一代芯片BR20X配備更大容量及更高速内存、更高互連帶寬及超節點系統設計，目前已完成架構設計，正處于物理設計及流片驗證階段，預計2026年實現商業化上市；面向雲端訓練與推理的BR30X及面向邊緣推理的BR31X，則料于2028年面世。是次上市募資八成五投入研發，其中四成用于軟件平台開發及升級。
經營數據上，公司2022年至2024年收入分别為50萬元、6203萬元及3.37億元人民币，2025年上半年收入5890萬元，商業化明顯提速，惟客戶集中度偏高，2025年上半年前五大客戶占總收入97.9%。公司上市前累計融資超過90億元，股東背景涵蓋珠海格力、深圳市松禾及上海國投先導基金等。2023年10月公司被美國列入實體清單後，轉向國内信創市場深耕。
行業空間方面，中國AI芯片市場2025年規模料達數百億美元級别，國産廠商合計份額預期由2024年約20%升至2029年約60%，國産替代斜率陡峭。同業摩爾線程及沐曦股份去年底登陸科創闆，首日分别高開468.78%及568.83%，百度旗下昆侖芯年初亦已遞表港交所，闆塊證券化潮持續。
BR20X年内商業化上市進入倒計時，流片驗證結果與首批客戶導入進度，以及雲栖大會明後兩日的算力基建發布，将決定這隻GPU龍頭估值能否再上台階。
