PCB概念股今日上午集體走強，建滔積層闆(01888.HK)領漲闆塊，盤中漲幅一度接近9%，廣合科技(01989.HK)、建滔集團(00148.HK)等産業鍊個股同步上漲。截至午間收盤附近，建滔積層闆漲幅維持在高位，成為上午港股AI硬件闆塊表現較為突出的個股之一。
消息面上，AI服務器帶來的高端PCB及覆銅闆需求持續成為市場關注焦點。随着北美雲廠商繼續提高AI資本開支，AI算力基礎設施需求正由GPU、光模塊進一步向PCB、覆銅闆及被動元件等上遊環節擴散，其中高多層PCB、高階HDI及高端覆銅材料需求增長尤為明顯。
值得關注的是，覆銅闆産業近期同時受到需求增長和原材料漲價推動。覆銅闆是PCB的核心基礎材料，其中電子布、銅箔、樹脂等原材料價格變化直接影響生産成本。近期電子布市場供需持續偏緊，部分規格8月價格進一步上漲，産業鍊漲價開始向覆銅闆環節傳導。此前市場消息顯示，建滔積層闆計劃于8月進一步上調部分CCL現貨價格，漲幅約10%至15%。
相比一般PCB制造企業，建滔積層闆主要位于産業鍊上遊，核心業務包括覆銅闆、銅箔、玻璃纖維布及相關化工産品，并形成較完整的垂直産業鍊布局。在AI服務器對高頻高速PCB需求提升的背景下，覆銅闆作為PCB制造的核心原材料，其産品規格、層數以及材料性能要求同步提高，也使高端CCL的單位價值量進一步提升。
從需求端來看，AI服務器正在成為PCB及CCL行業最重要的新增市場之一。傳統服務器PCB通常以較低層數産品為主，而AI服務器随着GPU數量增加、高速數據傳輸及功耗提升，對30層以上高多層闆、高階HDI以及M9等高端覆銅材料的需求明顯增加。與此同時，亞馬遜、Meta、谷歌等雲廠商加快自研ASIC芯片，也進一步擴大AI服務器硬件産業鍊的需求範圍。
高盛此前大幅上調全球AI服務器PCB及CCL市場規模預測，預計全球AI服務器PCB市場将在2027年達到375億美元，較此前預測上調38%，2028年進一步增至840億美元；AI服務器CCL市場2027年預計達到221億美元，2028年進一步增至480億美元。該行預計，2026年至2028年AI服務器PCB及CCL市場規模複合年增長率分别達到148%和161%。
值得注意的是，資金亦持續關注建滔積層闆。7月30日至8月7日期間，南向資金累計淨買入公司約31.07億港元，在主要港股AI産業鍊标的中處于較高水平。随着AI産業投資逐步進入業績驗證階段，PCB、覆銅闆等供需相對緊張、盈利兌現能力較強的硬件環節，近期重新成為資金關注方向。
海通國際策略首席分析師張憶東最新指出，本輪AI科技浪潮尚未結束，但市場正在由此前的主題交易逐步轉向中期業績和估值性價比，更應關注高景氣度及供給短缺的核心環節。浦銀國際亦表示，在AI投資邏輯轉向業績驗證的背景下，硬件端可重點關注PCB、被動元件等景氣确定性較高的細分賽道。
對于建滔積層闆而言，當前市場關注點已經由單純的AI服務器需求增長，進一步延伸至“需求放量+産品升級+價格上漲”。如果電子布等上遊原材料緊缺繼續推動CCL價格上行，同時AI服務器高端覆銅闆需求保持增長，公司産品價格、出貨量及盈利能力的變化将成為下一階段市場關注重點。
