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【報道：三星物理AI芯粒芯片明年初流片】

來源：詠桐時間：2026-05-26 16:20:53

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【報道：三星物理AI芯粒芯片明年初流片】據業内消息人士26日透露，三星電子與Cadence正在聯合開發的“物理AI芯粒半導體平台芯片”，計劃于明年年初進行流片。考慮到後續量産周期最快約需6個月，因此預計明年下半年将推出該物理AI芯粒平台的實際産品。

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