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【機構:2026年全球高端封裝市場規模預計高達587億美元 同比增長97%】

來源:佳瑞 時間:2026-05-19 14:21:02

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【機構:2026年全球高端封裝市場規模預計高達587億美元 同比增長97%】據群智咨詢報告顯示,先進封裝需求持續高增長,供應不足持續到2027年,拐點或将在2027年下半年到來:2025年全球先進封裝産能供需比約為-23%,2027年下半年,全球先進封裝産能将達到平衡點,并進入相對溫和的增長周期。AI需求持續傳導,先進封裝供應百花齊放,HBM封裝成大陸廠商增長新引擎:全球高端封裝市場規模預計在2026年将達到587億美元,同比增長97%,實現近翻倍增長。
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