【OpenAI合作傳聞四起，聯發科回應：在看大模型合作新機會】_快訊

【OpenAI合作傳聞四起，聯發科回應：在看大模型合作新機會】

來源：天潤時間：2026-05-13 19:27:05

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【OpenAI合作傳聞四起，聯發科回應：在看大模型合作新機會】

5月13日，聯發科發布天玑AI智能體引擎2.0，同時推出天玑AI開發套件3.0。聯發科董事、總經理陳冠州在演講時表示，過去三年，天玑AI生态夥伴的成長量提升至240%，開發套件的下載量提升至440%。作為全球出貨量最大的手機芯片公司，聯發科此前傳出将與OpenAI合作為智能手機研發系統級芯片（SoC），相關計劃預計于2028年實現量産。對此，聯發科技無線通信事業部技術規劃資深總監李俊男表示，“目前内部正在積極的看這些新機會，大模型在AI裡面的角色正在尋求多種發展路徑，内部覺得有較大機會。”但對于具體公司的合作，聯發科方面并沒有直接回應。

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