在全球激光雷達與SPAD芯片技術快速發展的背景下，知識産權保護成為行業健康發展的關鍵。深圳市靈明光子科技有限公司（以下簡稱“靈明光子”）就深圳市速騰聚創科技有限公司（02498.HK，以下簡稱“速騰公司”）涉嫌侵害其經營及技術秘密的行為，正式向深圳市中級人民法院提起商業秘密侵權訴訟并于1月4日獲立案（(2026)粵03民初3号），雙方法律交鋒進一步升級。
靈明光子、速騰聚創技術秘密與專利權糾紛脈絡
事件的導火索可以追溯到2025年年末。12月1日，市場傳出速騰聚創在11月以“涉嫌侵犯自研SPAD芯片相關技術秘密”為由，向廣東省深圳市中級人民法院提交了起訴靈明光子的立案申請，指控這家曾經的合作夥伴在合作終止後迅速推出了技術路徑相似的芯片産品，涉嫌不正當競争。
彼時，靈明光子曾發布聲明稱，公司未收到任何法律函件。對于任何以不正當方式損害公司名譽與合法權益的行為，公司保留追究其法律責任的權利。
12月17日，靈明光子則通過其官方網站發布《起訴聲明》稱，就速騰聚創（02498.HK）E1系列，包括但不限于E1R、E1P等産品涉嫌侵犯我司發明專利權事宜正式向深圳市中級人民法院提起訴訟。聲明稱，此次行動旨在依法維護自身的創新成果與合法權益。
據消息人士透露，此前，靈明光子已在深圳、杭州兩地法院對速騰公司E1系列産品（含E1R等型号）提起發明專利侵權訴訟，并強調若勝訴，速騰E1系列相關産品将面臨禁售。靈明光子重申其産品均為自主研發，未侵犯任何第三方權益，指出速騰公司訴訟缺乏實質證據。
而本次靈明光子新獲立案的速騰聚創涉嫌侵害商業秘密糾紛一案，更可視為對速騰聚創前期指“靈明未就其提出的技術秘密侵權指控作出實質性回應，反訴專利侵權是在轉移焦點”，這一表述的強烈回擊。
從攜手合作到法庭交鋒，激光雷達行業技術路線競争白熱化
這一系列訴訟的背後，折射出激光雷達行業競争邏輯的深刻變化。随着行業從“拼産品集成”轉向“拼底層芯片”，SPAD（單光子雪崩二極管）芯片技術已成為各家必争的戰略高地。
公開資料顯示，靈明光子成立于2018年，核心團隊由斯坦福、代爾夫特理工大學等知名院校博士組成，是國家級專精特新“小巨人”企業，并于近日入選“2025 VENTURE50”投資界硬科技榜單。
公司官網顯示，自 2018 年成立以來，靈明光子始終專注 SPAD 技術自主研發，形成覆蓋 SiPM、非3D堆疊與3D堆疊dToF SPAD面陣芯片及激光雷達解決方案。2021年，公司推出中國第一款3D堆疊 SPAD SOC 芯片ADS6303。同時通過公開信息分析，靈明光子在芯片領域構建了全方位、多層次的專利保護矩陣，既涵蓋了器件結構、工藝方法等基礎創新，也囊括芯片數字模拟、電路設計等核心研發環節，同時在芯片驗證測試方法、封裝結構、光學器件，以及系統集成與軟件算法等關鍵領域形成完整布局。目前已申請國内外專利合計超過260項（國内232項，國外28項），其中已獲授權的發明專利和實用新型專利超130項，另有76項發明專利處于實質審查中。
另一方面，作為被告方的速騰聚創是全球激光雷達行業的頭部企業之一。根據Yole Group數據，速騰聚創在2024年拿下了全球車載激光雷達市場26%的份額，位居第一。此次涉訴的E1系列雷達，正是速騰聚創從傳統機械式雷達向純固态芯片化雷達轉型的戰略級産品。
事實上，靈明光子與速騰聚創曾有過一段緊密的合作曆程。根據目前已經披露的信息，雙方的合作始于2021年5月，由速騰聚創委托靈明光子全權獨立開發一款 SiPM 芯片。2022年6月，速騰聚創又主動提出與靈明光子共同開發 SPAD 芯片（用于固态激光雷達），這是一個非常典型的聯合開發專案。彼時的速騰聚創，正是看中了靈明光子在 SPAD 領域的核心技術積累與深厚經驗。
據一位了解合作項目的知情人士透露，雙方在合同條款及實際執行階段的分工異常明确。甲方速騰聚創負責數字電路芯片、封測、樣機搭建；乙方靈明光子負責 SPAD 以及 SPAD 相關的模拟電路設計、3D堆疊工藝開發、與晶圓廠（Foundry）的溝通并負責投片，雙方約定各自研發部分的知識産權歸各自所有。合作采用業界通行的“merge room”方式，在晶圓廠的監督下合并GDS文件，完成後即删除，以實現技術隔離。
有行業分析指出，随着激光雷達行業從“拼産品集成”向“拼底層芯片”的深刻轉型，SPAD芯片技術逐漸成為決定企業生存與發展的戰略高地。在此背景下，雙方的技術路線之争日益白熱化，最終從合作夥伴演變為法庭上的激烈對手。
