壁仞科技（06082.HK）開發通用圖形處理器（「GPGPU」）芯片及基于GPGPU的智能計算解決方案，為人工智能（「AI」）提供所需的基礎算力。通過整合自主研發的基于GPGPU的硬件及專有的BIRENSUPA軟件平台，公司的解決方案支持從雲端到邊緣的廣泛應用中AI模型的訓練及推理。公司的解決方案建立在五大支柱之上：自主研發的GPGPU架構、系統級芯片（「SoC」）設計、硬件系統、軟件平台及集群大規模部署優化。
壁仞科技的GPU芯片技術水平方面，硬件性能與海外龍頭的差距正在收縮，但行業的高速疊代正是關鍵。招股書提到，壁仞的第一代旗艦芯片（如BR100/BR106系列）在研發初期标杆的是（NVDA.US）的Ampere架構（A100）。這說明在硬件原始算力上，壁仞已經追上了輝達的上一個主力世代。但是，輝達已經進入了Hopper架構并不斷擴大Blackwell架構的使用。招股書顯示，壁仞目前的主力仍是第一代架構，而專為大模型優化的下一代BR20X系列預計要到2026年才能商業化。
對比另一國内GPU龍頭摩爾線程（688795），兩者在技術路徑上則有着顯着差異。壁仞科技的GPGPU是專為AI訓練，大模型推理和高性能科學計算（HPC）設計，其産品主要服務于數據中心，電信商及雲計算平台。而摩爾線程走的是類似輝達的路徑，強調圖形渲染、AI計算、視頻編解碼及物理仿真四大功能。
壁仞科技自2023年開啟商業化進程後，客戶規模與營收均呈現爆發式增長，其特專科技産品的客戶數在2025年上半年已增加至12名，遠優于去年同期的4名。随着解決方案在大型電信商及數據中心成功落地，公司收入從2023年的人民币6,203萬元飙升至2024年的3.37億元，按年增幅高達443%。目前，公司已向九家财富中國500強企業提供服務，手上仍持有價值約8.22億元的未完成訂單，加上總額達12.4億元的銷售合同儲備，反映出其業務正處于高速擴張的放量期。
來源：凱基證券
