獲華為持股、于上海挂牌的半導體材料商天嶽先進SICC（新上市編号：02631）今日（11日）起至本周四（14日）招股。計劃發行4774.57萬股H股，5%于香港作公開發售（最多回撥至35%），發售價将不高于42.8港元，集資最多20.44億港元，每手100股，一手入場費4323.17港元。預期将于8月19日挂牌，中金公司、中信證券為其聯席保薦人。
截至周一（11日）中午，天嶽先進已獲券商借出至少5.8億元孖展，以公開發售集資1億元計，超購近5倍。
天嶽先進A股（滬：688234）上周五收報61.78元人民币（約67.53港元），市值265.5億元人币，相當于港股最高發售價較A股價折讓36.6%。
天嶽先進成立于2010年，專注于碳化矽襯底的研發與産業化。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年碳化矽襯底的銷售收入計，天嶽先進是全球排名前三的碳化矽襯底制造商，市場份額為16.7%。其碳化矽襯底可廣泛應用于電動汽車、AI數據中心、光伏系統、AI眼鏡、軌道交通、電網、家電及先進通信基站等領域。
截至3月31日，天嶽先進是全球少數能夠實現8英寸碳化矽襯底量産、率先實現2英寸到8英寸碳化矽襯底的商業化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化矽襯底的公司，并且是率先使用液相法生産P型碳化矽襯底的公司之一。
天嶽先進的碳化矽襯底主要銷往國内及國際功率半導體制造商，去年收入17.68億元人民币，按年升41.4%，期内扭虧為盈，錄利潤1.79億元人民币，相對2023年虧損4572萬元人民币。
股權結構方面，天嶽先進創辦人宗豔民持股38.5%，中國建材集團旗下基金持股9%，國泰海通證券持有約7.9%權益；華為透過旗下投資機構「哈勃科技」持股6.3%。
基石投資者方面，天嶽先進引入5名基石投資者，包括國能環保、未來資産證券、山金資産、和而泰智能控制（002402.SZ）及個人投資者蘭坤，投資總額7.402億港元，按最高發售價每股42.8元計料涉1,729.52萬股，占是次發售股份約36.22%，基石投資者設有6個月禁售期。
公司拟将所得款項淨額中，約70%用于擴張8英寸及更大尺寸碳化矽襯底的産能；約20%用于加強研發能力，保持集團在創新方面的領先地位；約10%用于營運資金及其他一般企業用途。
因應港交所已采用經調整的IPO定價和公開發售回撥機制，天嶽先進選用設有回補機制的「機制A」，公開發售占初訂發行量5%，當認購倍數升穿15倍、50倍和100倍門檻，公開認購占初訂發行量的比例會依次增至15%、25%和35%。
據天嶽先進招股者，其新股回補機制除了視乎公開發售認購反應，亦需要國際發售股份獲悉數認購或超額認購。最新大熱新股中慧生物（02627.HK）就因為國際發售不足額，令實際回撥比例遠低于招股書所述的上限。
與中慧生物相似的是，天嶽先進的整體協調人包括中信證券，另一整體協調人中金公司則未參與中慧生物承銷。
來源：華赢證券
