公司處于研發寬禁帶半導體材料行業，自成立以來即專注于碳化矽襯底的研發與産業化。根據弗若斯特沙利文的資料，按 2024 年碳化矽襯底的銷售收入計，天嶽是全球排名前三的碳化矽襯底制造商，市場份額為 16.7%。碳化矽襯底可廣泛應用于電動汽車、AI 數據中心、光伏系統、AI 眼鏡、軌道交通、電網、家電及先進通信基站等領域。截至 2025 年3 月 31 日，公司是全球少數能夠實現 8 英寸碳化矽襯底量産、率先實現 2 英寸到 8 英寸碳化矽襯底的商業化的公司之一、也是率先推出 12 英寸碳化矽襯底的公司。8 英寸襯底單片芯片産出量約為 6 英寸的 2 倍、4 英寸的 4 倍，而且能部分運用矽基功率芯片産線裝備，可有效降低成本、提高生産效率。
襯底制造商屬于整個碳化矽半導體器件産業鍊的上遊參與者。這些襯底制造商是産業鍊中将原材料轉化為可供下遊參與者使用的襯底産品的關鍵環節。中下遊包括器件制造商、代工制造商和終端應用。襯底經過外延生長後，被用于制造各種功率器件、射頻器件等。功率半導體器件是電力電子産品中用作開關或整流器的半導體器件。功率半導體器件主要包括功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT 等。從 2020 年到 2024 年，碳化矽功率半導體器件市場顯著增長。全球碳化矽功率半導體器件在全球功率半導體器件市場中的滲透率由 1.4%增至6.5%，預計于 2030 年将達到 22.6%。該等增長主要歸因于碳化矽器件在各個行業日益廣泛的采用，尤其是在 xEV 及光伏行業。在 xEV 領域，碳化矽功率半導體對提升電動汽車的性能至關重要，包括增加行駛裡程、實現更快的充電速度及提高動力總成效率。向太陽能、風能等可再生能源系統的轉型，亦推動了逆變器及電網基礎設施對碳化矽組件的需求。
天嶽先進在收入快速增長同時，毛利率也不斷擴大。于2022 年，公司毛損率為 7.9%，到 2024 年時已經大為改善至毛利率為 24.6%，并且在 2024 年錄得 1.8 億人民币的淨利潤。現時公司的上市市盈率達 154 倍，遠高于大市水平及同業平均。
來源：凱基證券
