ASMPT (00522.HK)在 2025 年第二季業績表現穩健，營收達港币 34 億元，按年增長 2%，按季增長 9%，符合市場預期。盡管毛利率因産品組合變化及彙率影響略為收縮至 39.7%，但 SMT 部門訂單強勁，按季增長 29%，反映智能手機客戶擴展生産線及 AI 服務器市場需求上升。公司預期第三季營收将介乎港币 35 至 39 億元，主流半導體與 SMT 業務展望改善，尤其在中國市場的電動車與消費電子需求帶動下，主流業務拖累已逐步消退。
TCB（熱壓接合）技術方面，ASMPT (00522.HK)持續取得進展，已向領先 HBM 客戶交付大量 TCB 設備，用于 HBM3E 12H 量産，并獲另一 HBM 客戶采用 TCB 進行HBM4 12H 低量生産。邏輯芯片方面，TCB 已進入晶圓對芯片（CoW）量産階段，預期 2026 年起需求将顯著提升。截至 2025 年上半年，TCB 設備累計安裝量已突破 500 台，TCB 訂單按年增長達 50%，顯示其在 AI 芯片封裝領域的領導地位日益鞏固。
整體而言，ASMPT(00522.HK) 主流業務回穩，加上 TCB 技術的持續滲透，市場預期 2026至 2027 年 TCB 總市場規模将達 10 億美元，公司具備技術優勢與擴展能力，有望在 AI 驅動的先進封裝浪潮中持續受惠。
來源：凱基證券
