真灼8月29日消息，港股三大指數再度走強，個股中華虹半導體(01347.HK)現漲超8%。
消息面上，華虹公司公告，間接控股股東華虹集團拟增持5000萬元-1億元股份，董事兼總裁等部分高級管理人員拟合計增持225萬元-450萬元股份。此外，華虹将于今日盤後發布業績。公司本月中旬曾發布第二季度業績，銷售收入達6.314億美元，同比上升1.7%，環比持平;母公司擁有人應占溢利7850萬美元。機構表示ASP下降影響業績表現，盈利能力持續承壓。
值得注意的是，華虹于本月7日登陸科創版。公司日前宣布計劃将210億元人民币閑置募集資金進行現金管理，事件引發市場關注。公司表示，210億人民币現金管理主要為協定存款，手續完善後轉投項目子公司。
其次，8月28日，華虹公司A股融資買入6237.84萬元，融資償還7941.71萬元，融資淨賣出1703.87萬元，融資餘額2.75億元。融券方面，當日融券賣出23.92萬股，融券償還13.37萬股，融券淨賣出10.55萬股，融券餘量276.24萬股。融資融券餘額3.97億元，較27日下滑2.7%。
機構方面，華福證券認為，全球半導體銷售額連續四個月穩定增長，回暖趨勢明顯，觸底回升可期。此輪景氣度下沉已持續較長時間，半導體行業基本面“築底”已基本完成，本次連續數月的穩定環比增長或将為半導體行業觸底回升帶來一縷曙光。
截至15:50，華虹半導體(01347.HK)漲8.30%，報20.750港元，成交額3.37億港元，總市值356.09億港元。
