真灼10月11日消息，半導體闆塊快速拉升，中芯國際(00981.HK)漲6.71%，其A股尾盤快速拉升漲超5%；華虹半導體(01347.HK)漲5.73%；宏光半導體(06908.HK)漲3.09%。
消息面上，半導體行業協會(SIA)近日宣布，2023年8月全球半導體行業銷售額總計440億美元，比7月的432億美元總額增長1.9%。此外，當地時間10月9日，韓國總統辦公室表示，美國政府作出最終決定，将無限期豁免三星電子和SK海力士向其在華工廠提供半導體設備，無需其它許可。
另一方面，，10月10日，有消息稱，近日，清華大學研制出全球首顆全系統集成的、支持高效片上學習（機器學習能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片，在支持片上學習的憶阻器存算一體芯片領域取得重大突破，有望促進人工智能、自動駕駛可穿戴設備等領域發展。業内人士指出，存儲芯片價格持續複蘇，主要存儲制造商的持續減産漲價形勢下，有望進入新一輪漲價周期。
此外，據悉華為目标在2024年出貨6000萬-7000萬部智能手機。相關消息人士表示，華為已經向供應鍊追加了足夠數量的訂單，确保2024年全年能夠達到這一出貨數字。東方證券指出，手機産業鍊、被動元件等有望迎來複蘇，半導體整體景氣度正迎來向上拐點。
機構方面，據摩根士丹利證券在最新的産業報告中指出，随晶圓廠産能利用率下滑，進入今年下半年後很快就轉為庫存去化，加上需求複蘇，到明年上半年将再現芯片短缺。未來伴随科技通縮潮（如5G手機價格與4G相當甚至更便宜）的出現、AI半導體需求爆發，将觸發補庫存的龐大需求，急單與重複下訂将再次出現，驅動半導體景氣出現「U型複蘇」，而非「V型反轉」。
東海證券最新研報指出，華為等多家終端廠商發布新品帶動消費電子市場回暖，産業鍊上遊供應商訂單飽滿，有望迎來需求複蘇；美國制裁進一步升級，國産化替代進程有望加速；存儲芯片價格持續複蘇，主要存儲制造商的持續減産漲價形勢下，有望進入新一輪漲價周期。
截至收盤，中芯國際(00981.HK)漲6.71%，報21.000港元，成交額16.26億港元，總市值1668.56億港元。
截至收盤，華虹半導體(01347.HK)漲5.73%，報20.300港元，成交額2.24億港元，總市值348.40億港元。
截至收盤，宏光半導體(06908.HK)漲3.09%，報1.000港元，成交額124.01萬港元，總市值7.51億港元。
