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高通稱霸汽車芯片的時代,要變了

來源:真灼财經 時間:2024-05-02 23:06:34

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文章來源:矽星人Pro

文章作者: 蕭柏萬 


我不是指曾經恩智浦、德州儀器等公司在汽車芯片市場上的輝煌,而是那些更懂時代的公司——憑借智能手機的紅利,高通迅速成為了智能汽車頭部供應商,8155 等詞彙一度被認為是汽車智能化的标簽。


然而行業變革不會是獨角戲。


老對手,新故事。聯發科,這個在智能手機行業與高通纏鬥在一起的公司,在新能源汽車的下半場開門的那一刻,把競争拉到了全新的維度。


算力定義未來

4 月,我國新能源汽車滲透率超過 50%,新能源汽車下半場提前上演。預言了這一天的比亞迪董事長王傳福在北京車展上,又抛出了一個頗具時代印記的觀點:上半場看電池,下半場看芯片。


傳統汽車以 MCU 芯片為主,用于控制汽車中的各種電氣設備,驅動的功能相對單一。一般而言,在燃油車上播放藍牙音樂,聽個收音機,就已經基本是車載娛樂系統的上限了。


車載芯片這個事兒,主打一個夠用就行。


到了今天,理想的三聯屏,小鵬的智能輔助駕駛,蔚來 NOMI GPT 大模型......汽車智能化的進程俨然就是智能機替代功能機情形的再現,這背後也是芯片話語權更替的關鍵。


智能汽車越來越多的屏幕,越來越高級的功能、越來越複雜的運算過程,無不是建立在高性能芯片基礎上。


算力,成了當下智能汽車芯片躲不開的議題。高通、聯發科,這些原本就熟悉移動端高性能芯片玩法的公司,擁有天然的算力、技術、方便開發等特性上優勢,趁着老一批汽車芯片巨頭還沒緩過勁兒來,迅速在智能汽車領域攻城掠地。


如果說 16nm 是傳統汽車芯片的上限,那麼聯發科的 3nm 制程工藝芯片,則是給智能汽車時代的競争設定了全新的錨點。


近日,聯發科一口氣發布了三款天玑汽車座艙平台,分别是全球首款 3nm 旗艦汽車芯片 CT-X1,4nm 次旗艦汽車芯片 CT-Y1 和 CT-Y0,三款産品均支持當下最火的端側生成式 AI 技術。CT-X1 和 CT-Y1/ CT-Y0 已分别得到了國内 6 家頭部車企定點,我們期待馬上能看到樣車。


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即便是大家所熟悉的高通骁龍 8295 旗艦芯片,其制程工藝也隻是 5nm。盡管聯發科未公布三款芯片具體算力,但安兔兔已曝光其 4nm 次旗艦芯片CT-Y1的車機跑分,107 萬分的水平與高通 8295 旗艦芯片持平。


由此來看,3nm 制程工藝的 CT-X1 隻會比這個水平更強,據稱其性能超越8295至少30%,這是一個極其恐怖的事情:在這種環境下,但凡一家公司對先進制程工藝掉以輕心,就極有可能跟不上時代。


正如聯發科技資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理遊人傑所說:“無論是座艙還是智駕,都對算力提出了極高的需求,算力背後是先進制程,擁有先進制程能力的芯片設計公司,才能在未來 AI 定義的智能汽車領域立足。”


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聯發科技 資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理 遊人傑


算力過剩?不存在的。


從摩爾定律可以推斷,算力總會被應用吞噬,因此我們總會需要更強的算力。這個邏輯在智能汽車高速發展階段,仍然成立。


在這個算力定義未來的時代。誰掌握了更強算力,誰就掌握了行業的話語權。


AI 定義座艙

AI 曾被智能手機行業認為是僞需求,但随着 ChatGPT、Midjourney 和 kimi 等 AIGC 産品大爆發,再也沒人能忽略這一波來勢洶洶的 AI 浪潮。


智能汽車以極快的速度擁抱了 AIGC 大模型,甚至僅比智能手機慢了一步——二者所實現的功能不盡相同,運行邏輯卻幾近相通。


智能座艙,即通過用戶的語音指令,并完成一系列接收信息、舒适性和影音體驗等方面的需求。AI 的加入,讓人機交互的層次更加豐富,車機不僅可以通過用戶的語音指令完成功能,還能識别手勢、動作和情緒等等。


這些複雜的交互流程,得有一個大模型才跑得通。


當前主流 AIGC 産品,往往采用雲端大模型來保證足夠的算力。然而對于終端消費品來說,雲端大模型受制于隐私安全、延遲、穩定性、成本等問題,端側大模型的加入,端雲結合的方式是一個更加可行的發力方向。


這恰巧進入了聯發科的優勢領域:讓大模型在終端側跑起來。講人話,就是在本地運行,不依賴于雲端。而這件事情早在智能手機上就已經幹過了,而且還幹得不錯。


因此在天玑汽車座艙平台上,我們可以看到 CT-X1 支持端側運行 130 億參數的 AI 大語言模型, CT-Y1和CT-Y0則支持 端側70 億參數的 AI 大語言模型。


且均可在車内運行全球多種主流的大語言模型(LLMs)和 AI 繪圖功能(Stable Diffusion),支持基于 3D 圖形界面的車載語音助手、駕駛警覺性監測等先進的 AI 安全和娛樂應用。


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如果說算力是聯發科給智能汽車打下的地基,那麼以 AI 運算單元 APU 為首的 生成式AI “特技”,則是聯發科的獨門法寶。


例如在内存帶寬問題上,聯發科利用内存硬件壓縮技術,可降低大模型在端側設備上的内存占用量,為系統和其他應用的運行留足内存和帶寬以實現設備的高速運行。又如天玑座艙芯片擁有高集成度,将 ISP、DSP 和 Wi-Fi、藍牙 等 19 個模塊合為一體,不但能幫助車企控制成本,還能大大降低開發難度,可縮短 50% 以上的開發周期,加速産品上市進程。聯發科将其在移動市場上的産品、技術、服務優勢轉移到汽車業務上,能幫助合作夥伴更快速地讓AI大模型上車。


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聯發科技副總經理、車用平台事業部總經理張豫台認為,“未來生成式 AI 的體驗應該是有端側,也有雲+端”,人機交互更适合在端側進行,跑到雲上的話會有延遲性,但對于非即時性的需求,端雲一體也可以協作,帶來更強的需求處理能力。


生成式 AI 發展的方向,也順帶為智能座艙下了定義。


解決了端側大模型的運行,也就天然擁有了安全性、高響應速度和低延遲等特性,智能座艙的想象空間得以進一步變大:車機系統會理解你出行的意圖,并為你推薦沿途的補能點和餐館;它甚至能感知駕駛者與乘客的狀态,提供一套适合的氛圍燈和音樂......


智能座艙,這個用戶與車機發生交互的第一現場,正在被 AI 大模型編織出全新的應用場景。


聯發科的底氣

138 年前,卡爾·弗裡德裡希·本茨發明的三輪汽車被視為世界上第一輛汽車。但直到 27 年後福特發明出流水線,生産的降本增效才使得汽車走進千家萬戶。


汽車工業史上的每一次變革,都不缺一個敢為人先的角色。


高通和聯發科一直都是移動芯片市場的兩個核心玩家,各自有着鮮明的特點。高通先發制人,占據用戶心智,聯發科則卧薪嘗膽,用“天玑”在5G時代一鳴驚人,據Counterpoint數據顯示,聯發科如今已連續超過3年獲得全球市場占有率第一。盡管高通更為人知曉,但近兩年擠牙膏式的産品更新一直為人诟病。在默默耕耘座艙芯片十餘年,全球出貨量超過 2000 萬套之後,聯發科又将競争拉到了更高的維度。


更先進的制程工藝,更高的算力以及更可行的端側 AI 大模型方案,聯發科似乎正在成為那個推動時代發展的角色。


“艙駕一體”被公認為行業的未來趨勢,在智能駕駛方面,聯發科找來了同樣是頂級玩家的英偉達“聯姻”。


雙方合作的決心與效率,在業内也屬第一次。去年 5 月,聯發科正式公布與英偉達的戰略合作,基于各自優勢,共同為新一代智能汽車提供解決方案。到今年 3 月,聯發科與英偉達合作的四款座艙 SoC 已經發布了:C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1,均支持 NVIDIA DRIVE OS 軟件。


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如果說新能源汽車的下半場,就是看芯片,那麼聯發科與英偉達這兩個芯片巨頭的強強聯合,在 AI 定義座艙的時代下,顯得更具有裡程碑的意義。彼此長處得以有更大的空間爆發,而合作所輻射出來的能量,在未來不可估量。


接下來的十年被行業認為是 AI 2.0 最重要的時期,是瞬息萬變的時期,也是半導體行業揮斥方遒的時期。


站在行業前沿,你必須擁有一個敏銳的觀察力,預判走向,抓住行業趨勢,才能保證自身在行業裡的競争力。而這也是面向消費者,半導體公司引領智能汽車下一次變革的關鍵。



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