2026年11月10日，芯德半導體（07672.HK）在港交所主闆上市，股價高開20.5%，一手賬面賺910港元。公司招股價區間為8.60至9.60港元，最終定價8.88港元，募資總額約9.46億港元。芯德半導體的上市，為港股半導體闆塊增添了新的投資标的，也反映出市場對國産半導體産業鍊的持續看好。
芯德半導體主營業務為半導體封裝測試，客戶覆蓋消費電子、通信設備、汽車電子等多個領域。公司在中國内地擁有多個生産基地，封裝技術涵蓋傳統封裝和先進封裝。在AI算力需求爆發的背景下，芯德半導體的先進封裝業務有望獲得快速增長。一位參與路演的投行分析師表示，芯德半導體的估值在同行中處于中等水平，但其在先進封裝領域的技術積累和産能擴張計劃，是吸引投資者的核心賣點。
同日上市的還有登臨科技-P，招股價231.00至288.00港元，募資14.15億港元。登臨科技是一家AI芯片設計公司，專注于雲端AI推理芯片的研發。公司的上市标志着港股AI芯片闆塊再添一員。但登臨科技尚未實現盈利，且面臨與英偉達、華為昇騰等巨頭的激烈競争，其商業化前景仍需觀察。
對港股市場而言，半導體和AI芯片公司的密集上市，豐富了港股科技闆塊的投資選擇。此前，港股科技闆塊以互聯網和軟件公司為主，硬件和半導體标的相對稀缺。芯德半導體和登臨科技的上市，有助于改善港股的行業結構，提升科技闆塊的硬科技含量。但一位香港新股分析師提醒，近期港股新股市場波動較大，投資者需要關注上市後的破發風險。
更值得關注的是，芯德半導體的上市時機恰逢全球半導體行業調整期。11月初，費城半導體指數暴跌12%，英偉達單日跌逾9%，市場對AI資本開支的可持續性産生質疑。在這種背景下，芯德半導體仍能獲得20%以上的首日漲幅，說明投資者對國産半導體産業鍊的長期邏輯仍有信心。但短期來看，全球半導體行業的波動可能對芯德半導體的股價形成壓力。
