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AI債券發行3300億美元 信用市場成風險預警器

來源:佳惠 時間:2026-11-01 17:27:56

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AI投資熱潮的風險正在從股票市場傳導至債券市場。美國堪薩斯城聯邦儲備銀行10月發布的研究顯示,AI數據中心融資已涉及投資級債券、高收益債券、私募信貸、房地産投資信托及資産支持證券等多個市場。截至2026年第二季度,AI相關投資級債券年内發行規模已達3300億美元,相當于2023年全年發行量的10倍。今年以來,超大規模雲計算企業和數據中心開發商已在全球通過投資級債券發行募集超過3130億美元,接近2025年全年的三倍。規模擴張的速度本身就是一個信号,融資需求正在從企業經營層面延伸至金融市場層面。


信用市場的定價已經出現明顯分化。微軟五年期CDS最新報價約為54個基點,評級為AA的Meta約為116個基點,甲骨文則約為275個基點。甲骨文在主要超大規模雲計算企業中信用評級最低,其債務被市場廣泛視為觀察AI債務風險的指标。更值得關注的是甲骨文的信用狀況,其5年期CDS利差一度觸及300基點,較一年前飙升287%,利差水平已與BB/B級别的高收益債券相當。甲骨文為擴建數據中心已發行1180億美元長期債務,另需履行390億美元資本及租賃義務,分析師預測其今年自由現金流将錄得負237億美元,2027年更擴大至負360億美元。标普7月已下調其評級,并警告若杠杆率持續超過4倍2029财年前未能實現正自由現金流,可能進一步降級至垃圾級别。


風險的傳導機制比單純的規模更值得警惕。美國前财長羅伯特·魯賓警告,部分大型AI企業的采購承諾與供應商融資相互關聯,供應商甚至以這些承諾為基礎舉債,一旦相關企業無法履約,可能引發連鎖反應。哥倫比亞大學商學院教授斯泰因·範尼沃伯格指出,AI基礎設施投資規模龐大,融資結構日趨複雜,雖融資能力有所增加,但也增加了潛在負債和風險識别難度。芯片供應商數據中心運營商和投資機構之間融資關系日趨緊密,形成複雜的資金聯系,風險容易跨機構傳導。利率變化則可能進一步放大融資壓力,市場對利率上升的預期增強後,甲骨文與CoreWeave等AI基礎設施企業的CDS利差明顯走高。


對投資者的啟示在于,觀察AI泡沫不應隻看股價,信用市場往往先于股票市場發出信号。甲骨文的CDS利差若從275基點繼續走高至350基點以上,将觸發機構投資者的強制減倉,屆時債券市場的抛壓會反過來沖擊股票估值。德意志銀行宏觀研究主管Jim Reid指出,若甲骨文失去投資級别,将迫使機構投資者抛售其債券,加劇市場動蕩。相比之下,微軟的AAA評級與54基點CDS顯示優質發行人的融資渠道仍然暢通,信用市場的分化比股價波動更能反映AI融資生态的真實健康狀況,跟蹤CDS利差的變化,比跟蹤股價漲跌更能提前把握風險的脈搏。

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