時間在變，空間随着時間也在變，不變的唯有真知灼見。

2026年10月18日星期日

财經

觀察

參考

ESG

公告

市場

研究

IPO

公司

周報

動态

推薦

簡

繁

首頁 > 快訊

【瑞銀：預計 2027 年其占全球 HBM 總需求比重将達到 39%】

來源：馬豔時間：2026-10-18 09:03:48

字号

【瑞銀：預計 2027 年其占全球 HBM 總需求比重将達到 39%】瑞銀預測，HBM4 架構将成為主流内存标準，預計 2027 年其占全球 HBM 總需求比重将達到 39%，高于 2026 年預估的 17%。随着新一代 AI 加速器陸續落地，HBM3E 12‑Hi 的市場占比将從 2026 年預期的 65% 收縮至 2027 年的 30%。本輪技術疊代帶動先進封裝、定制化邏輯基片進入量産，推升晶圓廠的實際成交價格。瑞銀測算，HBM3E 8‑Hi 的需求占比将從 2026 年的 8% 回升至 2027 年的 17%；新一代 HBM4E 将拿到 9% 份額，老款 HBM3 則萎縮至 5%。英偉達 VR300 加速器采用 8‑Hi 堆疊方案，體現行業選擇性降低顯存堆疊規格的現象。主要執行風險來自晶圓廠的基片制造與基闆良率；一旦出現産能瓶頸，會阻滞 HBM4 的落地進程，同時造成舊款 HBM3E 産能過剩。

上一篇：伊拉克總理呼籲伊斯蘭合作組織成員國促進地區和平

下一篇：【五年貨物發送量突破6億噸國鐵廣州局加快推動貨運提質】

微信掃碼 > 右上角點擊 > 分享