美東時間10月16日，美股三大指數集體收跌，納斯達克指數收跌2.14%，标普500指數下跌1.09%。費城半導體指數收跌約3.83%，連續第八個交易日下跌，為2006年5月以來的最長連跌紀錄。
本輪半導體闆塊調整的核心觸發點是AI雲服務商CoreWeave的債務風險。該公司近期股價大幅下跌，信用風險顯著上升，其信用違約互換隐含的未來違約概率明顯擡升，債務工具價格走弱，市場關注度迅速升溫。
市場擔憂正在從估值層面蔓延至融資可持續性層面。CoreWeave的商業模式高度依賴資本市場融資來支撐AI算力基礎設施建設，一旦債務壓力加劇，其擴張節奏可能被迫放緩。這一風險外溢至整個AI産業鍊，引發市場對AI資本開支是否過熱的重新審視。
從闆塊表現看，存儲芯片跌幅居前，閃迪、西部數據、SK海力士跌幅靠前，英特爾、AMD、美光科技同步走弱。ARM、博通等亦有不同程度下跌。大型科技股普遍承壓，Meta、英偉達、谷歌、特斯拉均出現回調。
值得注意的是，能源和消費防禦闆塊相對抗跌，資金從科技成長向價值防禦遷移的信号較為明确。
當前半導體闆塊面臨的壓力來自三方面。一是美債利率上行壓制成長股估值；二是AI基礎設施投資回報周期較長，市場開始質疑短期支出強度是否可持續；三是部分AI相關公司融資結構存在脆弱性，CoreWeave事件放大了這一擔憂。後續需要關注半導體企業三季報能否驗證需求韌性，以及美聯儲貨币政策預期是否出現轉向。若業績與流動性同時改善，連跌趨勢有望企穩，反之調整仍可能延續。
