2026年10月初，美國光通信龍頭Lumentum Holdings首席執行官在行業會議上表示，當前光通信産品的"缺貨看不到盡頭"。這一表态并非危言聳聽，而是AI數據中心建設浪潮下，800G/1.6T高速光模塊需求爆發式增長的真實寫照。國内光通信龍頭中際旭創、新易盛、天孚通信等訂單飽滿，産能持續擴張，整個行業正處于一輪超級景氣周期之中。
AI大模型是本輪光通信需求爆發的根本驅動力
從GPT-4到GPT-5，大模型的參數規模從萬億級向十萬億級邁進，訓練所需的算力呈指數級增長。更重要的是，AI應用正從訓練階段向推理階段切換，推理所需的算力密度和互聯帶寬甚至超過訓練。在數據中心内部，GPU與GPU之間、服務器與服務器之間、機架與機架之間，都需要高速光模塊來實現海量數據的低延遲傳輸。800G光模塊已成為AI數據中心的标配，1.6T光模塊正在快速滲透，3.2T光模塊已進入研發階段。
高端光芯片的産能瓶頸是缺貨的核心原因
800G及以上速率的光模塊，其核心器件是高速光芯片，包括EML（電吸收調制激光器）、VCSEL（垂直腔面發射激光器）和矽光芯片。這些高端光芯片的制造工藝複雜，全球能夠量産的廠商寥寥無幾，産能擴張周期長，難以跟上需求的爆發式增長。矽光技術作為一種新興方案，通過CMOS工藝在矽基上集成光器件，有望打破傳統光芯片的産能瓶頸，但目前在性能和成本上仍面臨挑戰。
CPO（共封裝光學）是光通信技術的下一個革命性方向
傳統的可插拔光模塊方案中，光模塊通過電連接器與交換機ASIC芯片連接，信号需要經過電-光-電的多次轉換，功耗和延遲較大。CPO技術将光引擎直接封裝在交換機封裝基闆上，與ASIC芯片實現共封裝，可以大幅降低功耗（約50%）和延遲（約10倍），同時提升帶寬密度。2026年，CPO技術正從實驗室走向小規模商用，預計2027-2028年将迎來大規模部署。
從産業鍊投資角度看，光通信行業呈現"兩頭強、中間穩"的格局。上遊的光芯片/光器件環節技術壁壘最高，天孚通信作為光器件隐形冠軍，在精密光學元件加工上具備行業領先能力，是多家券商10月金股推薦标的。中遊的光模塊環節規模最大，中際旭創作為全球光模塊龍頭，在800G領域率先量産，1.6T産品進入客戶驗證，客戶覆蓋谷歌、亞馬遜、微軟等全球雲廠商；新易盛在高速光模塊領域快速追趕。下遊的光纖光纜環節，長飛光纖光纜在10月2日港股逆市大漲4.28%，顯示資金對光通信産業鍊的認可。
國内光通信産業的競争優勢正在強化
一方面，中國在光模塊制造領域已占據全球超過60%的份額，中際旭創、新易盛、光迅科技等企業具備規模優勢和成本優勢。另一方面，在光芯片領域，源傑科技、仕佳光子、長光華芯等國内企業正在快速突破，雖然與國際龍頭仍有差距，但在中低端市場已實現國産替代，并向高端市場滲透。
