​ 中金：關注芯片TIM材料升級主線及新應用場景擴容機會

中金公司研報表示，看好AI芯片功耗及熱流密度持續提升背景下TIM在散熱體系中的重要性提升，建議重點把握兩條主線：一是芯片材料升級，Blackwell階段PCM等成熟方案仍占主流，随着Rubin及後續平台推進，高導熱石墨烯墊片等新材料有望加速導入，競争壁壘亦由傳統配方向垂直導熱結構取向、長期可靠性、規模化制造一緻性遷移，具備重點客戶認證、技術儲備及量産能力的廠商有望率先受益；二是應用場景擴容，高速光模塊、液冷cage及NPO/CPO演進帶來内部、外部及多熱源TIM新增需求，同時HBM、SSD、NIC等器件液冷覆蓋進一步打開成長空間。供應鍊層面，大陸廠商在石墨烯墊片等高性能材料領域正逐步實現突破。