9月22日上午，港股半導體闆塊強勢上攻，全球内存接口芯片龍頭瀾起科技（6809.HK）表現搶眼。截至午間收盤，瀾起科技報313.8港元，上漲9.57%，盤中最高觸及314.4港元，半日交投活躍，漲幅居前。盤中股價一度上漲逾13%，領漲港股人工智能相關個股。同日恒生指數午間收漲0.36%，報25131.75點，恒生科技指數上漲0.99%，存儲概念成為盤面最鮮明的主線之一，江波龍等相關個股同步走強。
本輪瀾起科技的強勢表現源于雙重利好共振。一方面，Meta旗下消費級AI智能體Muse上線後迅速走紅，登頂美國蘋果應用商店免費榜，隔夜Meta股價大漲約11%，全球AI交易情緒被全面點燃。市場分析指出，智能體應用涉及密集的任務拆解、多步調度、外部工具調用與長上下文管理，其複雜的編排流程高度依賴服務器CPU的通用調度能力，而在處理高并發推理與複雜環境交互時，數據傳輸帶寬瓶頸構成的内存牆問題尤為突出。為充分釋放CPU算力潛力，AI服務器對高帶寬内存互連芯片的需求出現爆發式增長，這正是瀾起科技的核心腹地。另一方面，摩根士丹利最新大中華半導體行業報告重申吸引評級，聚焦AI半導體與存儲創新，進一步強化了資金對存儲産業鍊的配置意願。
瀾起科技的行業地位堪稱稀缺。公司是全球少數能提供DDR2至DDR5全系列内存接口芯片的供應商之一，其DDR4全緩沖1+9架構被國際組織JEDEC采納為國際标準，最新DDR5第五子代RCD芯片支持高達8000MT/s的數據速率。在AI推理需求爆發的背景下，公司前瞻性布局的MRDIMM高帶寬内存模組配套芯片、PCIe Retimer芯片、CXL内存擴展控制器等新産品線，正好卡位智能體時代算力架構變革的關鍵節點。行業分析認為，2026年有望成為CXL規模化部署的起點，内存池化方案将逐步落地，瀾起科技憑借全互連芯片布局深度受益。
資本市場對公司的認可度早已顯現。2026年2月9日，瀾起科技正式在港交所主闆挂牌，成為中國半導體行業近二十年來規模最大的香港IPO，發行價每股106.89港元，上市首日收報175港元，較發行價大漲63.72%，總市值一舉突破2100億港元。本次H股發行引入多家頂級機構作為基石投資者，基石認購比例達50%，國際配售訂單金額超過300億美元。5月中旬，公司市值一度突破6000億港元，登頂港股半導體闆塊。以午間收盤價計算，H股較發行價累計漲幅接近兩倍。
基本面的高增長為估值提供了底氣。公司披露的投資者關系活動記錄顯示，2025年度研發費用達9.15億元，同比增長19.9%，占營業收入比例為16.8%，研發技術人員占比約74.4%。報告期内，DDR5第四子代RCD芯片成功量産，第五子代RCD及第二子代MRCD與MDB芯片完成量産版本研發。公司戰略目标是成長為國際領先的全互連芯片設計公司，2026年将推進DDR6相關産品的研發儲備。
需要提示的是，瀾起科技H股自上市以來累計漲幅巨大，估值水平已不低，短期情緒驅動下的急漲往往伴随劇烈波動。半導體行業具有明顯周期性，存儲價格走勢、下遊雲廠商資本開支節奏以及地緣政治因素都可能影響公司業績兌現節奏。投資者在分享AI産業紅利的同時，應密切關注公司季度出貨數據與毛利率變化，理性評估估值與成長的匹配度。
