根據Counterpoint Research發布的最新數據，2026年第二季度全球純晶圓代工市場營收同比增長29%，延續了AI需求驅動的強勁增長态勢。台積電以73%的市場份額連續兩個季度穩居榜首，相當于第二名三星（7%）的十倍之高。中芯國際以5%的份額位列第三，聯電（4%）與格芯（3%）分列第四、第五位。這一格局表明，晶圓代工行業的集中度在AI浪潮中進一步加劇。
從具體廠商表現看，台積電第二季度營收達402億美元，同比增長33.7%，毛利率67.7%再創曆史新高。其增長動能主要來自2nm制程進入量産、3nm産能持續爬坡，疊加8英寸與12英寸成熟制程及先進封裝（CoWoS）産能供不應求。7納米及以下先進制程貢獻了77%的晶圓營收，其中2nm首次貢獻3%，高性能計算（HPC）占比達到66%。台積電已将2026年全年營收增速指引上調至"略高于40%"，三季度營收指引為446億至458億美元。
中芯國際第二季度營收30.06億美元，同比增長36.1%，環比增長20%，單季營收首次突破30億美元大關，創曆史新高。毛利率從一季度的20.1%提升至25.3%，産能利用率達到93.7%。其增長不僅來自中國本土需求的持續強勁，還受益于AI熱潮帶來的訂單溢出效應。值得注意的是，AI服務器機櫃中除GPU外，DRAM、SSD、冷卻、光模塊及大量配套的電源管理芯片同樣需要成熟制程支持，這使得AI需求從先進制程外溢至成熟制程的趨勢日益明顯。
華虹半導體第二季度營收7.18億美元，同比增長26.8%，産能利用率達到102.8%，處于超負荷運轉狀态。Tower半導體矽光子（SiPho）業務同比增長超過270%，年化收入運行率從去年同期1.8億美元升至6.8億美元，四季度目标超過10億美元，顯示光通信等AI外圍環節正在快速放量。
展望下半年，Counterpoint Research預期，随着晶圓代工平均售價（ASP）持續上漲，全球專業晶圓代工廠産能利用率有望維持高位，AI需求仍将是推動市場增長的核心驅動力。但投資者需關注成熟制程産能過剩的潛在風險，以及地緣政治對供應鍊的擾動。
