【先進封裝行業迎來擴産潮 7隻概念股獲機構高頻調研】随着全球先進封裝産能持續緊缺，國内封測行業迎來大規模擴産潮，長電科技、華天科技、深科技、通富微電、盛合晶微等龍頭企業紛紛擴大先進封裝産能，重點布局高端存儲、功率半導體、高性能計算封裝賽道。同時，産業鍊将進一步提升生态協同水平，加速國産先進封裝自主可控進程。從市場前景來看，據市場研究機構Yole預估，2025年全球先進封裝的市場規模為540億美元，預計到2031年将增至1090億美元。據數據寶統計，截至目前，今年以來機構調研5次及以上的先進封裝概念股有7_快訊

來源：Jiajia 時間：2026-08-03 13:05:42

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【先進封裝行業迎來擴産潮 7隻概念股獲機構高頻調研】随着全球先進封裝産能持續緊缺，國内封測行業迎來大規模擴産潮，長電科技、華天科技、深科技、通富微電、盛合晶微等龍頭企業紛紛擴大先進封裝産能，重點布局高端存儲、功率半導體、高性能計算封裝賽道。同時，産業鍊将進一步提升生态協同水平，加速國産先進封裝自主可控進程。從市場前景來看，據市場研究機構Yole預估，2025年全球先進封裝的市場規模為540億美元，預計到2031年将增至1090億美元。據數據寶統計，截至目前，今年以來機構調研5次及以上的先進封裝概念股有7隻，包括鼎龍股份、通富微電、氣派科技、唯特偶、精智達、藍箭電子、金海通等。鼎龍股份年内累計獲機構調研20次，調研頻次居首。公司最近1次接受機構調研時表示，公司累計布局四十餘款高端晶圓光刻膠産品，多款型号持續在國内頭部晶圓廠開展驗證測試；目前已有8款ArF、KrF光刻膠實現穩定批量供貨，并持續拓展新增客戶訂單。半導體封裝PI材料已布局7款産品，其中2款獲得多家客戶訂單。

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