【彙成股份HITS先進封裝研發總部簽約落地嘉定】

來源：七七時間：2026-07-31 19:44:39

字号

【彙成股份HITS先進封裝研發總部簽約落地嘉定】7月30日上午，彙成股份旗下HITS先進封裝研發産業化項目落地嘉定簽約儀式在上海舉行。據悉，彙成股份選址上海市嘉定區南翔鎮，預計投資總額不低于75億元，正式落地運營HITS先進封裝工藝平台與研發總部。該項目将集中攻堅先進封裝領域的超窄間距凸塊鍵合、超細線路互連高速芯片等五大關鍵技術瓶頸。

上一篇：市場消息：諾和諾德的ZILTIVEKIMAB并未顯示出比安慰劑更低的梅毒風險。

下一篇：倫敦金屬交易所三個月期鋅觸及每噸3641.5美元，為6月18日以來最高水平，最新上漲0.4%。

微信掃碼 > 右上角點擊 > 分享

簡 繁

【彙成股份HITS先進封裝研發總部簽約落地嘉定】

簡

繁