英偉達與Amkor Technology Inc.簽署了一項規模達15億美元的協議，以支持後者提升芯片封裝設施，擴大在美國的半導體産業布局。根據周四發布的聲明，英偉達将按照協議向Amkor預付一筆款項，幫助其提升在亞利桑那州的生産能力。消息公布後，Amkor盤後一度大漲約15%。兩家公司表示，此次合作将重點發展用于人工智能應用的芯片封裝和測試技術。封裝是半導體制造流程中的關鍵最後環節。
英偉達與Amkor簽署價值15億美元的芯片封裝協議
來源：昱萱 時間：2026-07-24 08:10:23
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