【高通計劃将數據中心芯片技術引入智能手機，提升端側AI能力】_快訊

【高通計劃将數據中心芯片技術引入智能手機，提升端側AI能力】

來源：佳瑞時間：2026-06-27 15:16:11

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【高通計劃将數據中心芯片技術引入智能手機，提升端側AI能力】6月27日消息，高通公司執行副總裁杜爾加·馬拉迪表示，公司計劃将本周新發布的數據中心芯片技術應用于智能手機，以提升移動設備本地AI運行能力。高通新推出的高帶寬計算（HBC）架構采用芯片垂直堆疊設計，将内存與計算單元緊密集成，可顯著提升數據傳輸速度與效率。該架構第一代産品将于明年在數據中心推出，預計2028年實現商業化供貨。馬拉迪表示，“數據中心的技術不會止步于此”，公司目前正與智能手機、個人電腦及汽車制造商就相關技術展開洽談。

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