近日，SEMI國際半導體産業協會旗下矽光子産業聯盟SiPhIA舉辦論壇。會上，台積電指出，旗下矽光整合平台COUPE預計今年進入量産，成為推動共封裝光學（CPO）落地的關鍵裡程碑，标志着AI光通信正式進入産業化倒數階段。台積電表示，晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝三大環節的技術突破，将是決定CPO能否順利規模化的關鍵。
西部證券評價道，台積電的COUPE封裝平台正在成為CPO系統化的關鍵底座，CPO的産業鍊成熟需要激光器、PIC、連接耦合、散熱、封裝等完整系統的協同設計。可插拔方案、LPO、NPO等技術方案在CPO成為主流前仍有望充當匹配需求、更快落地的務實選擇。投資方面，建議關注新興技術趨勢，等待行業持續催化，當前行業滲透率較低、預計持續加速的賽道，包括CPO、OCS、DCI、空心光纖、液冷等。
