廣合科技(01989.HK)發布公告，公司拟全球發售4600萬股H股，中國香港發售股份460萬股，國際發售股份4140萬股(以上可予重新分配)；2026年3月12日至3月17日招股，預期定價日為3月18日；發售價将不會超過每股發售股份71.88港元，H股的每手買賣單位将為100股，中信證券及彙豐為聯席保薦人；預期H股将于2026年3月20日開始于聯交所買賣。
公司主要從事研發、生産及銷售應用于算力服務器及其他算力場景的定制化印刷電路闆(“PCB”)。算力服務器承擔着核心算力任務，專為計算密集型工作負載設計，其核心功能是高效處理大規模數據、複雜算法及計算密集型操作。PCB作為電子制造業的核心組件為元件提供物理安裝平台，通過導電線路和焊盤實現各元件間的機械固定與電氣連接。根據弗若斯特沙利文的資料，以2022年至2024年的算力服務器PCB累計收入計，公司在全球算力服務器PCB制造商中排名第三，在總部位于中國内地的算力服務器PCB制造商中排名第一。
公司已訂立基石投資協議，據此，基石投資者已同意(在若幹條件規限下)，按發售價認購或促使其指定實體認購總額約1.90億美元(或約14.86億港元)所能購入的發售股份數目。按發售價每股發售股份71.88港元(即最高發售價)計算，基石投資者将認購的發售股份總數為2067.48萬股H股。基石投資者包括CPE、源峰資産管理及國泰君安投資(就源峰場外掉期而言)、上海景林及中信證券國際資本管理有限公司(就中信證券背對背總回報掉期及中信證券客戶總回報掉期而言)、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring Investments (Singapore) Limited(“Eastspring”)、GBAHIL、MY Asian Opportunities Master Fund, L.P(“MY Asian”)、霸菱、大家人壽、工銀理财。
假設發售價為每股71.88港元(即本招股章程所述最高發售價)，估計将從全球發售收取所得款項淨額約31.754億港元。其中：(i)約19.7%的所得款項淨額預期将用于公司的泰國基地二期；(ii)約52.1%預期将用于擴建及升級公司在廣州基地的生産設施；(iii)約10.0%預期将用于提升公司在開發材料技術、改良生産工藝及産品開發方面的研發能力；(iv)約8.2%預期将用于尋求與公司業務互補及符合公司發展策略的戰略合作夥伴關系、投資或收購項目；及(v)約10.0%的所得款項淨額預期将用作營運資金及一般企業用途。
