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【聯得裝備：在Mini/Micro LED領域，公司已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備等】

來源：小徐時間：2026-03-11 16:06:02

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【聯得裝備：在Mini/Micro LED領域，公司已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備等】聯得裝備3月11日在互動平台表示，在Mini/Micro LED領域，公司已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拼接設備等。

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