【恩智浦發布i.MX 93W 計劃下半年提供樣品】

【恩智浦發布i.MX 93W 計劃下半年提供樣品】恩智浦半導體正式推出i.MX 93W應用處理器。作為首款将專用AI神經處理器（NPU）與安全三頻無線連接功能集成到單一封裝中的應用處理器，該SoC專為加速物理AI的部署而設計。其高集成度設計可替代達60個分立元件，集成了可擴展的邊緣計算、AI加速和安全無線連接能力。記者獲悉，i.MX 93W預計于2026年下半年開始提供樣品。（界面新聞）