先鋒精科：拟發行可轉債募資不超7.5億元 用于半導體先進制程核心工藝金屬器件擴建項目等
先鋒精科(688605.SH)公告稱，公司拟向不特定對象發行可轉債募資不超過7.5億元，用于半導體先進制程核心工藝金屬器件擴建項目、半導體先進制程核心工藝非金屬材料及器件研發生産新建項目、半導體設備用陶瓷靜電吸盤研發項目以及補充流動資金。公司表示，這些項目将有助于突破産能瓶頸，滿足下遊客戶需求，并提升公司在半導體先進制程領域的競争力。
先鋒精科：拟發行可轉債募資不超7.5億元 用于半導體先進制程核心工藝金屬器件擴建項目等
來源：徐丹 時間：2026-03-03 19:05:43
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