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【博通發布業界首個3.5D面對面計算SoC】

來源：七七時間：2026-02-26 22:15:30

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【博通發布業界首個3.5D面對面計算SoC】博通公司今日宣布已開始出貨業内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2納米定制計算SoC。作為一個經過驗證的模塊化、多維堆疊芯片平台，3.5D XDSiP結合了2.5D技術和采用面對面（F2F）技術的3D-IC集成。博通公司表示，3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基礎。借助3.5D XDSiP，消費級AI客戶能夠提供最先進的XPU，具備無與倫比的信号密度、卓越的能效和低延遲，以滿足千兆瓦級AI集群的龐大計算需求。博通的XDSiP平台允許計算、内存和網絡I/O在緊湊型态下獨立擴展，實現高效率、低功耗的大規模計算。

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