ASMPT(00522.HK)宣布，其正就其表面貼裝技術(“SMT”)解決方案分部啟動策略方案評估(“評估”)。評估乃公司轉型曆程的一部分，亦體現其持續緻力于保障所有持份者(包括員工、客戶及供應商)利益的同時，為股東實現價值最大化。
評估旨在識别最有利于支持SMT解決方案分部長期增長及成功的潛在機遇，同時使公司可聚焦于日益增長的半導體(“SEMI”)解決方案分部。
評估将考慮SMT解決方案分部的一系列選項，可能包括但不限于出售、合營、分拆及上市，或保留并支持SMT解決方案分部的戰略發展以确保其長期成功及價值創造。
作為全球市場及技術領導者，SMT解決方案分部結合深度工藝技術、創新科技、行業領先硬件、軟件及服務解決方案。其獨特的産品組合為汽車、工業、消費電子及半導體終端市場的電子制造及關鍵應用提供集成解決方案，涵蓋從高混合╱低産量至高速量産及先進封裝技術。
SMT解決方案分部的産品組合包括高精度DEK印刷機以及強大的SIPLACE貼片平台，該平台最近由獲全新設計的創新SIPLACEV平台輔助。該解決方案組合輔以一整套全面的軟件解決方案，覆蓋從機器及生産線級别至工廠及企業級别。該分部的制造執行系統(“MES”)為一個模組化、可擴展且支援雲端的平台，能與企業系統及工廠自動化解決方案無縫集成。
