天域半導體(02658.HK)發布公告，公司拟全球發售3007.05萬股H股，中國香港發售股份300.705萬股，國際發售股份2706.345萬股(以上可予重新分配及視乎超額配股權行使與否而定)；2025年11月27日至12月2日招股；發售價将為每股發售股份58.00港元，H股的每手買賣單位将為50股，中信證券為獨家保薦人；預期股份将于2025年12月5日開始在聯交所買賣。
公司為一家主要專注于自制碳化矽(“碳化矽”)外延片的碳化矽外延片制造商。外延片是生産功率半導體器件的關鍵原材料。與矽等傳統半導體材料比較，碳化矽(作為第三代半導體材料之一)具有顯着的性能優勢，更适用于高壓、高溫及高頻率環境。透過切割、研磨及抛光碳化矽襯底(公司産品的主要原材料)，即可獲得用于生長外延層、同時具備特定晶面以及适當電學、光學和機械性能的單個外延片。通過外延工藝，可在外延片上生長出特定的單晶薄膜。以2024年全球市場中自制碳化矽外延片所産生的收入及銷量計，公司是中國第三大碳化矽外延片制造商，市場份額分别為6.7%(以收入計)及7.8%(以銷量計)。以2024年中國市場中自制碳化矽外延片所産生的收入及銷量計，公司亦是最大的自制碳化矽外延片制造商，市場份額分别為30.6%(以收入計)及32.5%(以銷量計)。
于往績記錄期間，公司的收入主要來自銷售自制4英寸、6英寸及8英寸碳化矽外延片及提供與碳化矽外延片相關的若幹增值服務。公司分别于2014年及2018年實現4英寸及6英寸碳化矽外延片的量産，及于2023年擁有量産8英寸碳化矽外延片的能力。截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度産能約為42萬片，這使公司成為中國具備6英寸及8英寸外延片産能的最大公司之一。
公司已訂立基石投資協議，據此，基石投資者已同意在若幹條件的規限下按發售價認購可購買總金額約為1.615億港元的有關數目發售股份。基于發售價每股發售股份58.00港元，基石投資者将認購的發售股份總數将為278.485萬股H股，相當于約9.26%的發售股份及緊随全球發售完成後公司已發行股本總額的約0.71%(假設超額配股權未獲行使)。基石投資者包括廣東原始森林及廣發全球(就場外掉期而言)以及Glory Ocean Innovation Limited(“Glory Ocean”)。
假設發售價為每股股份58.00港元及假設超額配股權未獲行使，估計公司将從全球發售取得所得款項淨額約16.711億港元。公司拟按以下方式動用所得款項淨額：約62.5%預計将于未來五年内用于擴張公司的整體産能，從而提升公司的市場份額及産品競争力；約15.1%預計将于未來五年内用于提升公司的自主研發及創新能力，以提高産品質量及縮短新産品的開發周期，從而更迅速地回應市場需求；約10.8%預計将用于戰略投資及╱或收購，以擴大客戶群、豐富公司的産品組合及補充公司的技術，從而實現公司的長遠發展策略；約2.1%預計将用于擴展公司的全球銷售及市場營銷網絡；及約9.5%預計将用于營運資金及一般企業用途。
