【後摩智能陶冶：M50 AI芯片處于可送測階段拟年底量産】

【後摩智能陶冶：M50 AI芯片處于可送測階段拟年底量産】在今日舉行的2025灣芯展之雲邊無界AI技術論壇上，北京後摩智能科技有限公司軟件産品線總經理陶冶表示，公司于2025年7月發布的首款存算一體端邊大模型AI芯片處于可送測階段，且在年底會量産。據悉，該産品基于第一代“天璇”計算架構、支持文生文、義生圖，算力160TOPS，搭配最大48GB内存和153.6GB/s帶寬，典型功耗10W。此外，該公司正研發基于第三代“天機”計算架構采用CIM和PIM技術A30邊端芯片産品。