【階躍星辰聯合近10家芯片廠商發起模芯生态創新聯盟】

【階躍星辰聯合近10家芯片廠商發起模芯生态創新聯盟】在階躍星辰Step 3模型發布會上，階躍星辰聯合近10家芯片廠商發起“模芯生态創新聯盟”，首批成員包括華為昇騰、沐曦、天數智芯、燧原科技、壁仞科技、寒武紀、摩爾線程、無問芯穹、矽基流動等。目前，華為昇騰芯片已首先實現 Step 3 的搭載和運行。沐曦、天數智芯和燧原等也已初步實現運行 Step 3。其它聯盟廠商的适配工作正在開展。同時，四位國産芯片領軍人物出現在階躍星辰Step 3模型發布會的圓桌論壇上，沐曦創始人、董事長兼總經理陳維良，天數智芯董事長兼CEO蓋魯江，燧原科技創始人、董事長兼CEO趙立東和壁仞科技創始人、董事長兼CEO張文首度罕見同台，圍繞“大模型與芯片的協同創新”展開了對話。