中信建投證券(06066.HK)完成發行2025年科技創新債券(第一期)

中信建投證券(06066.HK)發布公告，中信建投證券股份有限公司已于2025年7月1日完成2025年科技創新債券(第一期)(債券簡稱：25中信建投科創債01，債券代碼：342580001)發行，實際發行總額人民币5億元，票面利率為1.76%。本期發行債券的募集資金将依據适用法律法規和監管部門的批準，通過股權、債券、基金投資、資本中介服務等多種途徑，專項支持科技創新領域業務。