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小米玄戒多款芯片正在路上,研發供應商有望受益

來源:雯曦 時間:2025-06-26 15:14:09

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小米玄戒多款芯片正在路上,研發供應商有望受益

近日,小米科技有限責任公司申請了多枚“XRING”(玄戒)相關的商标,分别是“XRING T1”“XRING T”“XRING O”以及“XRING O2”。此外,小米還公布了最近的發布會時間,将于6月26日晚19:00召開“小米人車家全生态發布會”;還有小米MIX Flip 2小折疊、小米平闆7S Pro玄戒O1新平闆,也包括一款面向下一代的個人智能設備也将一起發布。有分析人士指出,小米獨立芯片的研發量産,同芯多端打造高效生态閉環,小米生态體驗大幅提升,玄戒相關供應商迎來增長良機。(每經網)

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