【芯和半導體推出多個仿真平台】

來源：創始人時間：2025-06-24 11:38:18

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【芯和半導體推出多個仿真平台】芯和半導體發布EDA2025軟件集，這套“從芯片到系統”全棧集成系統EDA平台，涵蓋了SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB闆級、互連到整機系統，支持Chiplet先進封裝，賦能新一代高速高頻智能電子産品的設計。

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