【揚傑科技SiC車規級功率半導體模塊封裝項目開工】

來源：wenjing 時間：2025-05-10 08:17:54

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【揚傑科技SiC車規級功率半導體模塊封裝項目開工】 5月9日，揚傑科技SiC車規級功率半導體模塊封裝項目正式開工。本次開工項目計劃總投資10億元，項目聚焦車規級框架式、塑封式IGBT模塊，SiC MOSFET模塊等第三代半導體産品，對标國際标杆，産品技術指标直追國際領先水平，可實現進口替代。項目全面達産後，預計可實現年開票銷售10億元，稅收3000萬元，為地方經濟發展注入強勁動力。

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