【台積電計劃2027年量産面闆級先進芯片封裝】台積電即将完成面闆級先進芯片封裝（PLP）的研發，并計劃在2027年左右開始小批量生産。為滿足對更強大的人工智能芯片的需求，面闆級先進芯片封裝将使用可容納更多半導體的方形基闆而非傳統的圓形基闆。
【台積電計劃2027年量産面闆級先進芯片封裝】
來源：真灼财經 時間：2025-04-15 13:42:07
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