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【大摩:三星HBM4技術将外包給台積電】

來源:真灼财經 時間:2024-10-09 15:14:40

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【大摩:三星HBM4技術将外包給台積電】大摩半導體産業分析師詹家鴻指出,三星預計在2026年将其HBM4基底技術外包給台積電,并采用12nm/6nm制程。 台積電面臨強勁需求的情況下,正積極進行産能擴張,預計在2025年将資本支出增加至380億美元。
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