黑芝麻智能（000716.SZ）參加2023上海車展

4月18日，黑芝麻智能亮相2023上海車展并于車展現場舉辦發布會，黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣着重介紹了最新公布的武當系列智能汽車跨域計算平台及華山開發者計劃的更多信息。武當系列智能汽車跨域計算平台采用了創新的融合設計架構，通過異構隔離技術，把不同算力根據不同場景，以及不同規格和安全要求，進行搭配組合，能夠支撐汽車電子電氣架構的靈活發展，支持雙腦、艙駕、中央計算等各種架構方案。黑芝麻智能開發了基于華山二号A1000芯片的邊緣計算AI模組華山SOM，并推出針對生态合作夥伴的核心闆開發者計劃，提供SOM産品和配套的開發者套件。